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弘讯科技融资融券信息显示,2023年7月3日融资净偿还761.17万元;融资余额8842.86万元,较前一日下降7.93%。
融资方面,当日融资买入1513.59万元,融资偿还2274.75万元,融资净偿还761.17万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计8842.86万元。
弘讯科技融资融券交易明细(07-03)
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